Semiconductor & Electronics
Les applications sous vide, thermiques et de dépôt exigent des niveaux de pureté et des épaisseurs que les distributeurs généralistes ne stockent pas. Nous fournissons des métaux réfractaires et réactifs, des alliages à dilatation contrôlée et des feuillards de précision, transformés à l'épaisseur et à la largeur requises par votre procédé.
Applications typiques
- Cibles de pulvérisation et plaques support
- Zones chaudes et écrans thermiques pour fours sous vide
- Joints hermétiques et boîtiers verre-métal
- Dissipateurs thermiques et pièces de gestion thermique
- Composants en clinquants et feuillards minces de précision
Services de transformation les plus utilisés par ce secteur
Laminage à froid
Tôles, feuillards et bandes laminés à froid jusqu'à de très faibles épaisseurs, y compris des feuilles minces jusqu'à .0003".
En savoir plusRefendage
Bobines et tôles refendues à des largeurs exactes, y compris des feuillards étroits dans des alliages que la plupart des refendeurs ne traitent pas.
En savoir plusDosage chimique
Analyse par chimie par voie humide pour le dosage précis de la composition et des éléments traces.
En savoir plusDécoupe au jet d'eau
Coupe à froid sans zone affectée thermiquement, pour fortes sections et alliages sensibles.
En savoir plusVous travaillez selon une spécification donneur d'ordre ou client ?
Envoyez la spécification et la quantité, et nous reviendrons avec des options, des prix et des délais.